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        2022化合物半導體器件與封裝技術論壇(深圳)

        放大字體  縮小字體 發布日期:2022-02-24  瀏覽次數:1779   狀態:狀態
        展會日期 2022-10-13 至 2022-10-14
        展出城市 深圳市
        展出地址 深圳國際會展中心(寶安)
        展館名稱 深圳國際會展中心(寶安新館)
        主辦單位 中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會  勵展博覽集團   半導體產業網   半導體照明網
        承辦單位 北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
        展會說明
         1化合物半導體器件與封裝技術論壇
         
          以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導體材料,相比第一代單質半導體,在高頻性能、高溫性能方面優異很多,發展前景廣闊。其中,以GaN、SiC為代表的半導體材料由于具備禁帶寬度大、臨界電場高、電子飽和速率高等優勢,被廣泛應用到汽車電力電子、5G射頻、光通信和探測器等領域。
         
          隨著化合物半導體器件的日益普及和廣泛應用,化合物半導體封裝和模塊將向著低損耗、低感量、高功率密度、高散熱性能、高集成度、多功能等方向發展,未來將衍生出與硅基封裝技術和產品形式不同的發展路線,先進封裝材料、可靠性技術都在不斷的發展提升。
         
          封裝是功率半導體產業鏈中不可或缺的一環,主要起著安放、固定、密封、保護芯片,以及確保電路性能和熱性能等作用。采用合理的封裝結構、合適的封裝材料,以及先進的封裝工藝技術,可以獲得良好的散熱性能,確保高電壓、大電流的功率器件的正常使用,并能在工作環境下穩定可靠地工作。此外,封裝對于功率器件乃至整個系統的小型化、高度集成化及多功能化起著關鍵的作用。為了提高功率半導體器件的性能,必然會對封裝提出更高的要求。
         
          10月13-14日,半導體產業網、第三代半導體產業聯合勵展博覽集團,在NEPCON ASIA 2022 期間舉辦為期兩天的“2022化合物半導體器件與封裝技術產業高峰論壇”。我們將依托強大背景及產業資源,致力于先進半導體技術推廣、創新應用及產業鏈間的合作,為科研機構、高校院所、芯片面板及終端制造,上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。大會將聚焦化合物半導體器件與封裝技術最新進展,針對SiC功率器件先進封裝材料及可靠性、硅基氮化鎵功率器件、VCSEL器件及封裝、車用GaAs激光雷達,化合物半導體可靠性測試及方法等等,邀請產學研用資多領域優勢力量,探討最新進展,促進化合物導體器件與封裝技術發展。
         
          NEPCON ASIA 2022將以“跨界+芯+智造”為創新理念,展會將匯聚1,200個企業及品牌參展,展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務、半導體封測等相關的國內外設備新品及先進技術解決方案。與同期多展聯動,超140,000㎡展示規模,帶來消費電子、家電、工控、通信通訊、汽車、觸控顯示、新能源、醫療器械、光電等領域跨界商機,綻放亞洲電子工業新活力。
         
          此外,同期將舉辦超30場跨國、跨界活動,覆蓋PCBA制程、半導體封裝、工業機器人、智能倉儲與物流、機器視覺、智慧工廠、工業互聯網、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯網、人工智能、AR/VR、新能源、醫療器械、照明等熱門話題,創新打造多元化國內、外商務配對社交機會,一站式捕捉亞洲跨界商貿網絡。
         
          會議主題:協同創新 產業共贏
          會議時間:2022年10月13-14日
          會議地點:深圳國際會展中心(寶安)
         
          主辦單位:
          中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會
          勵展博覽集團
          半導體產業網
          半導體照明網
         
          承辦單位:
          北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

          與會單位:
          蘇州鍇威特、英諾賽科、基本半導體、泰科天潤、PI、長飛光纖、日月光、安靠、長電科技、瞻芯電子,華天、納維科技、蘇州晶湛、百識電子、三安集成、通富微、大族激光、紫光、力成科技、矽品、中微、上海微電子、陽光電源、北方華創、南京大學、復旦大學、中科院蘇州納米所、江蘇三代半研究院、東南大學、國星光電、京元電子、聯合科技、甬矽電子、無錫華潤安盛、頎邦、晶方半導體、紫光、環旭、蘇州固锝、ARM、Cadence、士蘭微、Mentor、Synopsys、Silicon Image、Ceva、eMemory、comsol、ansys、abaqus、Ansys 、富士康、浪潮華光、偉創力、捷普電子、和 碩、廣達上海、貝萊勝電子、恒諾微電子、華泰電子、環旭、TDG、中電科、杭州長川科技、ASM、海思、K&S、Disco、蘇州艾科瑞思、泰瑞達、科利登Xcerra、美國國家儀器NI、Chroma、北京華峰測控、精測電子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德科技、羅德施瓦茨、錸微半導體、利之達、老鷹半導體,米格實驗室,國星半導體,南方電網,國家電網,深圳大學,北大深圳研究院,南方科技大學、西安電子科技大學、華為和比亞迪等
         
          日程安排(擬):
         

        時間

        議題

        1013

        09:00-09:55

        簽到

        09:55-10:00

        嘉賓致辭

        10:00-10:20

        化合物半導體功率器件及封裝技術現在及應用分析

        第三代半導體產業技術創新戰略聯盟

        10:20-10:40

        內絕緣TO-220封裝碳化硅肖特基二級管技術

        基本半導體/瞻芯電子/鍇威特

        10:40-11:00

        氮化鎵微波功率器件的研究與應用

        敖金平 寧波錸微半導體有限公司董事長

        11:00-11:20

        單雙面銀燒結技術在SIC功率模塊封裝中的應用

        賀利式電子/深圳先進連接

        11:20-11:40

        GaN高電子遷移率晶體管技術

        英諾賽科/GaNext/GaNPower

        11:40-12:00

        SiC MOSFET結溫檢測方法研究

        12:00-13:30

        展區參觀、交流,午餐

        13:30-13:50

        VCSEL器件技術進展及其在數據中心與汽車激光雷達中的應用

        莫慶偉博士 老鷹半導體首席科學家

        13:50-14:10

        高壓功率器件封裝絕緣問題及面臨的調整

        華潤微/士蘭微

        14:10-14:30

        萬伏級4H-SiC基IGBT器件技術

        中車時代/國家電網/西安電子科技大學

        14:30-14:50

        第三代半導體裝備:從器件制造到性能表征

        吳 陽博士 托托科技董事長

        14:50-15:10

        高可靠性功率系統集成的發展和挑戰

        15:10-15:30

        第三代半導體器件封裝用陶瓷基板技術研發與產業化

        陳明祥博士 武漢利之達科技股份有限公司創始人、華中科技大學教授

        15:30-15:50

        車規級功率器件先進封裝材料及可靠性優化設計

        15:50-16:10

        用于功率器件的關鍵設備技術/等離子去膠設備技術

        1014

        10:00-10:20

        先進GaAs/InP半導體激光器及封裝(TBD

        王成新 山東浪潮華光光電子有限公司董事長

        10:20-10:40

        半導體設備技術國產化

        大族激光/盛美半導體

        10:40-11:00

        用于新能源汽車的先進功率器件的挑戰與優化思路

        博世/芯聚能/比亞迪/派恩杰

        11:00-11:20

        面向寬禁帶半導體器件的高空間/時間分辨率晶圓級熱表征技術進展

        袁超博士 武漢大學工業科學研究院 研究員

        11:20-11:40

        8寸硅基氮化鎵功率器件產業化進展

        PI/納微/能華半導體/聚能創芯

        11:40-12:00

        第三代半導體功率器件可靠性測試方法和實現

        閆方亮博士 北京聚睿眾邦科技有限公司總經理

         
          備注:報告嘉賓正在陸續確認中,歡迎大家提交更多主題方向報告,共同促進第三代半導體產業的繁榮發展。提交報告、現場演講、參會參展、對接合作、進實名交流群等歡迎咨詢下方聯系人。


        活動行三代二維碼
        掃碼在線報名
         
        參會/商務咨詢:
         
        賈先生(Frank)
        010-82380580
        18310277858
        jiaxl@casmita.com
         
        張女士(Vivian)
        010-82387380
        13681329411
        zhangww@casmita.com

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        展會備注
        NEPCON ASIA 2022將以“跨界+芯+智造”為創新理念,展會將匯聚1,200個企業及品牌參展,展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務、半導體封測等相關的國內外設備新品及先進技術解決方案。與同期多展聯動,超140,000㎡展示規模,帶來消費電子、家電、工控、通信通訊、汽車、觸控顯示、新能源、醫療器械、光電等領域跨界商機,綻放亞洲電子工業新活力。
         
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